Rework superior da máquina do conjunto de SMT do banco uso simples de solda da máquina do mini

Rework superior da máquina do conjunto de SMT do banco uso simples de solda da máquina do mini

APLICAÇÕES  

Esta banco-parte superior barata remove ou instala os componentes do através-furo em placas de SMT sem dano aos dispositivos adjacentes. Processará os CI, incluindo mergulhos, QFPs, PGAs, conectores e formulários impares sem confiança em métodos manuais lentos, trabalho-intensivos. A mini onda é ideal para as curto-corridas que exigem a precisão e a repetibilidade. Simples de usar, o operador ajusta primeiramente a temperatura de solda desejada de 0° a 399°C que cobre toda a lata/ligação ou exigência térmica sem chumbo. O bocal correto é selecionado então dos 3 que é incluído, com muitos bocais feitos sob encomenda adicionais igualmente disponíveis. A onda está ativada por um interruptor de ligar/desligar quando a imersão da onda do Z-movimento e o tempo de interrupção forem governados pelo interruptor de pé. A remoção componente ocorre quando as ligações da solda são fluidificadas, permitindo que o operador extraia o componente do PWB. Um dispositivo da substituição pode então ser colocado no PWB. Após prefluxing, o bocal é posicionado permitindo a solda a ocorrer.

PENAS  

1. remove e instala a maioria de dispositivos do através-furo em PCBs, sem dano aos componentes de superfície adjacentes da montagem.

2.  Um estojo compacto, máquina fácil de usar, barata com o reembolso rápido realizado das economias labor apenas.

3. ligação ou compatibilidade sem chumbo, temperaturas ajustáveis a 399°C.

4. a onda é diretamente controlada pelo interruptor manual; solde tempo de interrupção do banho controlado pelo pedal do pé.

5. inclui a escolha do cliente de 3 bocais componentes de um total de 24 tamanhos disponíveis (veja “bocais”).

ESPECIFICAÇÕES   

ESPECIFICAÇÕES DOS BOCAIS